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文章和新闻

嵌入式系统设计

堆叠还是不堆叠分配是一个问题

2021年9月27日
嵌入式程序员有三个地方存储数据:全局、堆和堆栈。
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英特尔。
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嵌入式系统设计

美国国防部提名英特尔为未来尖端芯片公司

2021年9月8日
美国在美国的半导体晶圆厂数量的下降,使得美国国防部无法在国内获得能够满足美国长期芯片需求的尖端晶圆厂技术。英特尔正在试图解决这个问题。
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迈威尔公司
迈威尔公司
半导体

Marvell表示,由于芯片短缺导致价格上涨,供应优先于客户

2021年8月31日
从硅片到基片,整个行业都面临着更高的成本。包装、组装和测试成本也在上升。Marvell和其他芯片供应商正在与客户合作,转嫁增加的成本。
通信

谷歌计划在即将到来的像素手机中使用自己的内部芯片

2021年8月12日,
谷歌在2016年首次推出的Pixel智能手机中,该芯片取代了高通骁龙芯片在每一代智能手机中的插槽。
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行业活动

Marvell将斥资11亿美元收购Switch芯片初创公司,以吸引云客户

2021年8月11日,
Marvell表示,这笔交易将有助于它进入商用数据中心以太网交换机硅市场。该公司预计,在可预见的未来,该市场每年将增长15%,到2026年将达到20亿美元。
汽车

钠离子电池实现160 wh /kg能量密度,快速充电

2021年8月5日,
针对电动汽车,该电池在常温下可在15分钟内充电至80% SOC,在−20℃的低温环境下容量保持率超过90%。

视频和资源

嵌入式系统设计

正在检查Sfera实验室的Iono Pi Max

2021年9月21日
Iono Pi Max基于Raspberry Pi Compute模块。
无线(5G、WLAN、蓝牙等)

引入USB4

2021年9月1日
既然芯片已经到货,USB4产品应该很快就会出现。
视频

E级方程式性能工程师做什么?

2021年7月14日
电子设计编辑Bill Wong与马欣德拉赛车的性能工程师Andrea Ackroyd交谈。

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高级内容董事

詹姆斯猜拳

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嵌入式系统设计

Arm研究人员在塑料基板上创建了柔性Cortex-M0 CPU

2021年7月26日,
研究人员表示,这种新型塑料原型提高了在服装、标签、食品包装和其他常见物品中嵌入数十亿低成本、超薄、适合形状的处理器的可能性。
通信

博通同意解决联邦贸易委员会关于宽带、视频芯片的反垄断案件

2021年7月12日
联邦贸易委员会指控该公司滥用其在用于电视机顶盒和家庭网络设备(如互联网调制解调器)的芯片市场的主导地位。
半导体

美国仪器仪表公司将斥资9亿美元收购美光公司的3D XPoint存储芯片厂

2021年7月9日
德州仪器计划将晶圆厂从生产闪存芯片转变为生产模拟和嵌入式产品的65nm和45nm节点,并能根据需要将晶圆厂转移到不同的节点。
汽车

自动驾驶雷达系统-在L2/L2+和超越

2021年7月8日
自动驾驶的下一个热门趋势是L2+,这是一种由摄像头和高清雷达传感共同引导的半自动驾驶。雷达增加了哪些需求,如何满足这些需求?
技术进步

当心,硅——这些可打印电子产品是完全可回收的

2021年6月30日
在喷墨打印机中使用的各种以碳和纤维素为基础的油墨和基板,产生了可回收的基本薄膜晶体管,其材料可重复使用。
功率半导体元件测试

源测量单元迁移以解决扩大的电源应用亚博app下载地址ios

2021年6月28日
关于电力电子技术已经发展到何种程度的最引人注目的证据之一是,它对电力测试社区施加了越来越大的压力,以解决先进技术和拓扑结构。
汽车

C-V2X系统扩展了汽车工作流程中的测试解决方案

2021年6月21日
通过Keysight的手机车载测试系统,开发人员可以集成和部署新技术,提供先进的安全功能。
行业的见解

科技创造了什么?

2021年6月14日
社会各阶层似乎都被电子产品所充斥,但最新的通讯技术对你有好处吗?
图片来源:Marvell公司
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嵌入式系统设计

Marvell推出首款支持PCIe Gen 5的Flash控制器

2021年6月4日
Marvell推出了首批用于云计算和数据中心的NVMe SSD控制器,以支持PCIe Gen 5互连,与上一代相比,在能效、灵活性、安全性等方面都有改进。
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